氣泡袋出現滲鍍的原因有哪些

點擊次數:   更新时间:16/06/08 14:27:06   【關閉分    享:
    氣泡袋电镀时出现渗镀说明与覆铜箔板粘结不牢,使镀液深入,发生渗镀都是一般是以下几点原因造成:
    1.温度:温度过低,由于抗蚀膜得不到充分的软化和适当的流动,导致氣泡袋与覆铜箔层压板表面结合力差;若温度过高由于抗蚀剂中的溶剂和其它挥发性物质的迅速挥发而产生气泡,而且氣泡袋变脆,在电镀电击时形成起翘剥离,造成渗镀。
    2.压力:压力过低时,可能会造成该膜面不均匀或氣泡袋与铜板间产生间隙而达不到结合力的要求;该膜压力如果过高,抗蚀层的溶剂及可挥发成份过多挥发,致使氣泡膜变脆,电镀电击后就会起翘剥离。
    3.曝光能量:曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。
    因此,氣泡袋在电镀时控制好以上三点,就能有效的避免渗镀的产生。
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